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• 第二代Ryzen強勢登場，AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X性能實測

  2017年對AMD來說是個重要的轉折點，因為自第一季起陸續推出Ryzen系列處理器，成功為帶來玩家久違的驚艷感。與宿敵Intel產品相比，Ryzen挾實體核心數量優勢，展現出色的運算性能表現，更沒有過往為人所詬病耗電量、溫度等問題。這促使Intel也趕緊釋出牛肉，為第八代Core系列處理器產品增加2個實體核心，與Ryzen重啟殊死戰，以確保先前打下來的市場。相隔一年，AMD如期推出第二代Ryzen產品，有何等變化讓我們來窺探之。 (01) 在此之前，AMD所推出一系列Ryzen處理器，包含主流性能平台Ryzen 7/5/3、HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，都是植基於Zen處理器架構設計。進入2018年之後，2月份首先推出了傳聞許久的Ryzen APU，除了內建整合Radeon Vega Graphics繪圖顯示單元，這更也是第二代Ryzen所採用Zen+架構的前哨戰。 AMD對於第二代Ryzen產品，免不了有幾個特別訴求重點，但為之關鍵的仍然是核心數量。AMD認為過去10年以來，Intel旗下Core系列主流桌上型處理器，都是維持著至多4核心設計。在講求多工作業應用的今日，這已經不再能夠滿足各式運算所需，因此AMD賦予Ryzen系列8、6、4核心配置組合，藉由更多核心所帶來的運算性能和Intel相抗衡。 AMD對於第二代Ryzen處理器規劃，維持既有Ryzen 7/5/3系列分級，其中價位相對較低的Ryzen 5/3系列部分，現在還有Ryzen APU協助滿足市場需求。Ryzen APU內建整合Radeon Vege Graphics，其性能表現是有目共睹。由於上網、文書等輕量應用主機，並未裝配獨立顯示卡的機率相對比較高，Ryzen APU是為進一步分食低價位市場的關鍵動力。 而在產品型號命名規則部分，AMD並未做出繁雜的調整，維持既有系列名稱冠上數字。數字第一碼即為世代識別，例如Ryzen 5 1600和Ryzen 5 2600兩相比較是很容易分辨，而型號後綴X代表具備XFR（Extended Frequency Range，擴展頻率範圍）超頻彈性，至於現在所看到後綴G是包含Radeon Vega Graphics內顯的Ryzen APU。 此外，Ryzen 7/5/3系列規格配置原則一切如舊，AMD暫時並未更動核心數量配置。畢竟是Intel受到來自Ryzen的挑戰壓力，去年即刻為第八代Core處理器增加2個實體核心，Core i7/i5都是6核心而Core i3也升等成4核心。由於Ryzen 7仍以8核心占上風，反而是Intel急著有新動作，外傳將會加碼推出8核心產品來應戰。 第二代Ryzen處理器編成方面，Ryzen 7 2700X是為當前的旗艦，而Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600等3款，都是直接銜接第一代同級產品。即便加上Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G，整個第二代Ryzen家族目前不過6款產品而已，不像第一代Ryzen即多達9款。 AMD為Ryzen規劃了Wraith系列散熱解決方案，這次以Wraith Max當設計基礎，加入RGB LED燈效新推出Wraith Prism (LED)供消費者選購。另一方面，AMD改變先前特定版本並未提供散熱器的作法， 將Wraith Prism (LED)列為Ryzen 7 2700X的標準配件，至於Ryzen 5 2600X是提供Wraith Spire，讓一般玩家無須另外購置。 對AMD而言，如何讓Ryzen處理器在台灣的零售市場價格更為合理，我們認為這比關注產品數量是否會再增加，要來得實際且有感許多。撰稿期間，台灣零售通路已經展開預購活動，參考價格如下列。大致上看來，AMD與代理商之間是有達成新的默契，單純以匯率來看已經壓低到1:34元左右，玩家應該不會再有太多怨念。 第二代Ryzen參考價格資訊 Ryzen 7 2700X：329美元、折合新台幣約9,716元、台灣預購參考價格11,050元 Ryzen 7 2700：299美元、折合新台幣約8,830元、台灣預購參考價格10,250元 Ryzen 5 2600X：229美元、折合新台幣約6,763元、台灣預購參考價格7,560元 Ryzen 5 2600：199美元、折合新台幣約5,877元、台灣預購參考價格6,700元 第二代Ryzen處理器代號Pinnacle Ridge，是植基於Zen+架構設計，這屬於先前Zen的強化提升版本。AMD強調大幅度改善了延遲現象，其中IPC（Instructions Per Cycle，指令週期）增進了3％，而內建的L1/L2/L3快取記憶體，延遲縮短13～34％不等幅度。包含記憶體延遲也有11％進步，而且新增支援DDR4-2933時脈組態，這同樣符合JEDEC規範。 除此之外，改透過12LP（Leading Performance）製程生產，相較於第一代產品採用的14nm FinFET製程微縮些許，帶來了時脈往上提升、功耗控制等連帶好處。AMD表示，在以250MHz為一調整階級的條件下，第二代Ryzen處理器時脈最高可上看4.35GHz，而所有核心（All Core）運作模式則是在4.2GHz左右。 除此之外，第二代Ryzen的消耗功率表現也有所提升，官方提及與第一代產品相較下，節省效益最高可達11％。在這12nm製程協助之下，即便維持和第一代Ryzen相同TDP設定，性能表現方面至多能有16％幅度提升。不過得留意，Ryzen 7 2700X的TDP拉高到105W，反觀第一代產品最高設置僅95W，看來AMD是有意壓榨出極限。 在核心技術功能設計SenseMI Technology部分，第一代Ryzen具備Precision Boost功能，設計支援3個或以上線程全核心提升（All Core），與2個或更少線程精確提升（Precision Boost），其時脈提升基準為25MHz。用意是視實際運作核心數量，在溫度、電流等限制之間，取得一個發揮性能的最佳平衡點。 而第二代Ryzen配備版本升級為Precision Boost 2，時脈調整每階級仍然是25MHz，但是AMD宣稱新導入更智慧的演算法。在熱量與供電量限制下，極盡可能讓所有核心得以較佳時脈運作，以期真實軟體應用的性能更好，這和Intel Speed Shift有些雷同處，旨在釋放更多處理器運算性能。 另一重點技術功能是Extended Frequency Range 2，AMD宣稱就像Precision Boost 2一樣，所有實體核心與執行緒皆能作用。當你裝備比原廠更好的散熱器，將能在遇到散熱限制問題之前，維持較長的高時脈運算時間。AMD指出前述技術功能，能夠在耗電量、熱量均衡的狀態下，盡可能以最佳時脈釋放更高性能。 AMD推出二代Ryzen處理器之餘，也規劃了X470這款新晶片組，接替X370成為主流性能平台裡的高階代表。當然了，如果預算或說採購標的並非這等級，短時間內只能選擇特價出清的X370，或者前一代中低價位選擇B350或A320。 片面來看，X470與X370的規格配置是如出一轍，AMD仍然並未導入PCIe 3.0通道，只提供PCIe 2.0共計8條給予非高速裝置運用。其各式磁碟、I/O部分，SATA 6Gb/s基本上還是4組，加計無用武之地SATA Express的那4組資源，主機板廠最大化配置是得以提供8組連接埠。 而USB配置也是依舊，至多可配置為USB 3.1 Gen 2共2組、USB 3.1 Gen 1共6組、USB 2.0共6組，實際可用數量、形式視主機板配置而定。另外，AMD註記了記憶體支援事宜，想達到原生DDR-2933時脈組態，主機板的印刷電路板建議為6層製品，Single Ranks模式2或4支模組皆可達成時脈標的。至於到底是否會推出Z490，又會是在何時？這點拭目以待！ X470搭配二代Ryzen處理器，有StoreMI這個新功能值得一提，簡要來說是Intel Smart Response Technology相似作用功能，AMD將之稱為智慧儲存分層軟體。當電腦系統中同時存在固態硬碟與硬碟，得以選擇透過StoreMI建立虛擬磁碟，讓常用文件搬遷存放在速度較快的裝置上。 AMD連帶提到，StoreMI可支援硬碟、SATA/PCIe NVMe介面固態硬碟、3D XPoint，甚至是最多2GB容量的系統主記憶體，都可以整合進StoreMI技術功能應用之中。這立意良好而且又是免費開放使用，然而就目前的固態硬碟單價而言，能吸引到多少消費者產生興趣，恐怕還是個大問號。 只不過說穿了，StoreMI其實是從Enmotus FuzeDrive變裝而來，X399、X370、B350等晶片組，都能自費19.99美元購得FuzeDrive使用授權。而對於X470，AMD將之打包命名為StoreMI，並且免費提供給消費者下載使用。 性能實測體驗，依據AMD所提供樣品來組建平台，主角為Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X兩款新處理器，另外取Ryzen 7 1800X、Ryzen 5 1600X、Intel Core i7-8700K來當比較組，可惜一時間沒有Core i5-8600K得以和Ryzen 5相較。而G.Skill Sniper X記憶體模組部分，我們一律啟用XMP DDR4-3400時脈組態，以此為基準進行測試。 處理器：AMD Ryzen 7 2700X/1800X、AMD Ryzen 5 2600X/1600X、Intel Core i7-8700K 主機板：Asus ROG Crosshair VII Hero（Wi-Fi）、Asus ROG Maximus X Formula 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在Sandra所呈現最為基本的算術處理器與多媒體處理器性能部分，Ryzen 7 2700X表現確實更勝於第一代旗艦Ryzen 7 1800X，和主要競爭目標Core i7-8700K相較，多線程方面以更多實體核心的優勢展現壓制力，Ryzen 5 2600X與Ryzen 5 1600X相較之下也是有所提升。基於架構設計差異因素，算術處理器單線程是Core i7-8700K占有優勢，畢竟其時脈也高於Ryzen不少，只不過多媒體處理器單線程這優勢不再。 至於加密解密、財務分析、的科學分析、影像處理等面向運算表現，Ryzen在加密解密部分是有相當的壓制力，即便單線程模式亦然。而財務分單線程看來是Core i7-8700K勝出，惟Ryzen 7 2700X在多線程模式可是領先相當幅度，的科學分析整體而言Ryzen是不如對手，Core i7-8700K無論多或單線程都較Ryzen 7 2700X高出許多。 Cinebench可謂Ryzen一戰成名的測試軟體，即便Core i7-8700K從前代4核心升級為6核心，多核心仍然遠遠不及Ryzen 7 2700X，其表現只贏過Ryzen 5 2600X一些幅度而已。當然了，在單核心與OpenGL模式下，Core i7-8700K表現還是比較吃香。POV-Ray測試結果相仿，多核心模式Ryzen 7 2700X大勝，單核心模式則是Core i7-8700K勝卷在握。 X265 HD Benchmark和HandBreake影片轉檔，HandBreake我們是取HEVC、4K解析度、59.94FPS格式影片當範本，轉壓成H.264編碼、Full HD解析度。在這個多核心處理器能展現優勢的試驗，Ryzen 7 2700X無論測試或真實轉檔都穩穩超越Core i7-8700K，後者表現落是在Ryzen 7與Ryzen 5之間。 7-Zip與WinRAR這兩款常見資料壓、解壓縮軟體，所內建跑分功能只是附屬品，因此精確度比較難以說個準。以致於Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X在壓縮評等部分，反而未必有前一代產品好，但是就整體而言仍然有相當幅度提升。而Ryzen 7 2700X對上Core i7-8700K，7-Zip壓縮評比是稍微落後，而在WinRAR更被遠遠甩開。 以Performancd Test進行整體性測試，Ryzen 7 2700X僅有CPU Mark項目勝出，Memory Mark和3D Graphics Mark都是Core i7-8700K表現較佳，尤其這兩個項目的差距更是顯著。PCMark也呈現相似的傾向，Core i7-8700K各項目表現皆超越Ryzen 7 2700X相當幅度，這樣的結果和基準測試大不同。 接著來簡單聊聊耗電量與溫度，這次測試AMD處理器統一使用Wraith Prism (LED)散熱器，Intel則是XTS100H這款原廠單獨銷售產品。第二代Ryzen固然採用了新製程，但是同時間也拉高時脈設定，因此是有些相互抵銷的傾向。燒機試驗時平台耗電量比第一代產品略高些許，包含未以圖表呈現的溫度部分，同樣比第一代產品高出5～10 °C左右（溫度範圍區間81～88 °C）。就第二代Ryzen性能表現而言，這樣的代價是合理可接受的，與Core i7相比之下亦然。 遊戲性能也是AMD強調重點，Fire Strike Extreme模式的Score和Graphics score兩個項目，Ryzen 7 2700X和Core i7-8700K算是在伯仲之間，但是Physics score明顯由Ryzen 7 2700X勝出。而Time Spy（DirectX 12）結果相仿，就整體結果而言，還是可以說Ryzen 7 2700X會稍微吃香一些。 真實遊戲取Ashes of the Singularity（DirectX 12模式）和Far Cry 5的數據當代表組，設置條件為次高貼圖品質、1920 x 1080解析度，所得結果顯示Core i7-8700K更有助於提升畫面流暢度，在這兩款遊戲的平均幀數都比Ryzen 7 2700X多出5～9幀。不過從另外一個角度來看，Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X兩者，相較於前一代產品還是小有提升。 總和而言，第二代Ryzen在性能、溫度、工耗等面向，和初代產品一樣有令人滿意的表現，至於兩代產品的性能差異是否很有感，這點見仁見智因此就不細究之。儘管兩代產品包含腳位與晶片組都相容，由於同級產品改朝換代就升級向是不大必要的舉動，因此會比較適合將大幅度升級配備的消費族群，相信第二代Ryzen處理器也會讓你感到滿意。

• 二代Ryzen旋風即將揭起，AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X開箱

  AMD去年推出一系列Ryzen處理器暨平台，產品群涵蓋主流/旗艦桌機、行動等市場，尤其Ryzen 7/5/3系列桌上型產品可說是大獲成功，著實讓Intel感到不可輕忽的競爭壓力。時隔一年，除了稍早前已經正式上市的Ryzen APU（首批Ryzen世代架構的APU），AMD也準備好要推出第二代桌上型Ryzen產品（Ryzen Desktop 2000）。解禁時間訂在台灣時間4月19日晚間9點，而此刻可以正式公開二代Ryzen的面貌，跟著我們一起來瞧瞧吧！ 如同前幾波新品的送測做法，AMD也特地在包裝部分下了點功夫，處理器與構成平台的測試附屬品分，都特別設計了包裝盒。由於第二代Ryzen處理器不再依系列分批推出，因此AMD同時提供了Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X，等到正式上市開賣之日，亦能買到Ryzen 7 2700和Ryzen 5 2600兩款樣子。此外，先前處理器型號後綴X的款式並未包含散熱器，AMD這回將之列為標準配件，省得非超頻玩家採購裝機不便。 AMD一併新推出X470晶片組取代既有的X370，但是二代Ryzen處理器腳位並未變更（AM4），先前的X370、B350等晶片組主機板，更新BIOS也能夠支援新處理器。AMD同時提供多項配件協助建構測試環境，我們取得ASRock X470 Taichi Ultimate和MSI X470 Gaming M7 AC兩款主機板，以及G.Skill Sniper X記憶體模組，還有Antec High Current Gamer系列電源供器應。 當然了，我們實際取得的主機板並不只這些，Asus在更早之前已送來了ROG Crosshair VII Hero（Wi-Fi）與ROG Strix X470-F Gaming，沒少掉的還有GIGABYTE X470 Aorus Gaming 7 WiFi。另外早在3月底，其實AMD已經預先舉辦了場產品說明會，只是產品細節與性能測試等部分，都得等到正式解禁時才能介紹之。

• D-Link網通產品全方位布局，為客戶打造完善上網環境，專訪友訊科技產品幕後推手

  隨著智慧裝置的多元化，應用範圍更廣，消費者對無線網路的依賴漸深，因此對於無線傳輸速度的要求也比以往更嚴格。在智慧連網的環境中，無線路由器就扮演相當重要的角色，諸如網速、穩定度及近年最被重視的資訊安全等等，設計方向除了須兼具各層面的應用之外，同時也讓整個網通領域變得更加精采。 全球網通領導品牌D-Link友訊科技即將邁入第32個年頭，不僅專精網通產品的研發，還能在快速競爭和不斷發展的環境中，持續提供高效能的網路解決方案以協助消費者及各類型企業用戶。除了在消費性市場的蓬勃發展，D-Link同樣重視商用市場。舉凡有線、無線網路產品，視訊監控、軟體應用、亦或網路線材，D-Link始終以顧客需求為中心，綜觀市場趨勢，不斷致力開發產品與創新，提升產品競爭力。 為深入了解D-Link如何能在網通市場持續領先，PCDIY!特別來到位於台北市內湖科技園區的D-Link友訊科技總部，專訪D-Link背後的靈魂人物，讓D-Link產品暨推廣部專案副理蔡惠雅小姐，以及D-Link產品暨推廣部產品專員范莉芳小姐，一起來跟玩家們分享D-Link無線路由器卓越出眾產品背後的種種秘辛！ 請簡介目前D-Link在網通產品的規劃？在商用、家用與電競等產品有哪些機種？ 關於網通產品的規劃，其實D-Link的網通產品在台灣市場布局了三大塊：分別是家用市場、企業市場以及電信市場。在電信市場方面，我們是與多家電信合作，開發許多針對電信市場客製化的產品，在台灣擁有很高的市占率。在家用產品方面，D-Link每一年都會因應市場趨勢而推出新產品。至於企業商用的領域，我們會依據客戶需求和市場趨勢主流(諸如PoE、10G、SDN等等)，按照各種不同市場趨勢而去研發各種類型產品。 D-Link以往在台灣市場的主力以研發與銷售資訊設備為主，在2018年起也開始跨足到結構化佈線(Cabling)領域，因此商用市場上，D-Link針對台灣市場的客戶，從佈線規劃、硬體到售後服務，提供了一整套的解決方案。 因應目前市場的趨勢，D-Link是以PoE、10G，以及工規交換器等發展為主，由於PoE其應用越來越廣泛，並逐漸深入家庭，如今部份裝置需要大瓦數的PoE供電，而未來的電視或是大型LED面板，也將可以透過PoE來供電。 D-Link在PoE產品設計上，均支援標準IEEE802.3af/802.3at，隨著新的標準規格出爐，未來PoE產品將會提升到65W至超過95W以上。D-Link目前的DGS-1100產品系列為例，便可提供單埠供電高達75W，適合像是IP Cam這類需要超過30W以上的設備使用。D-Link在2018年一月全新推出的DMS-1100系列交換器，採用新標準IEEE802.3bz 2.5G BASE-T協定，是一款以2.5G介面為主的PoE產品，提供8埠2.5G POE加上2埠的10G SFP+的速度，專為下一代的802.11ac Wave 2 商用無線AP所設計，提供無線網路的高效能連線頻寬，將Wave 2 AP的無線效能完全展現出來。 除了PoE應用日趨廣泛之外，10G交換器也逐漸普及，價格上不再像以往高不可攀。D-Link目前有入門款的DXS-1210與高階的DXS-3400與DXS-3600，在2018年第二季還會再推出新的DXS-5000系列，可支援SDN架構，提供10G、25G、40G、100G等介面讓客戶做選擇，適合需要超高速頻寬的資料中心（Data Center）環境使用。 就一般商用機種而言，D-Link強調的產品特色有哪些？是否簡略介紹一下主打功能與獨家特色。 在PoE相關產品部分，智慧型網管PoE交換器提供特別的網頁設定頁面，GUI提供兩種管理設定模式: 一般模式(Stardand Mode)及安控模式(Surveillance Mode)；在安控模式下，此為設計專門針對監控環境的Web UI，提供簡易安裝方式，只需透過三個步驟即可安裝完成。操作介面上，即便是初學者也能夠透過友善的畫面提供方便的網管服務，更好地洞察網路運行的健康狀況，不需要做額外的設定就可以將環境上的參數為最佳化。硬體安全防護上，支援6KV的突波湧浪防護，可預防瞬間大流量的電壓衝擊影響交換器造成硬體上損壞，適合戶內及戶外的PD設備連接，此為D-Link在硬體安全上強化的特色。 在一般商用效能速度上，D-Link仍以Gigabit速度為主，目前已經多款均具備10G SFP+ Uplink介面來串連10G交換器之產品(例如DGS-1510系列，DGS-3420系列，DGS-3630系列)，因此對於頻寬有較高需求的客戶，就可以選擇這系列的產品。 除了PoE應用日趨廣泛之外，10G交換器也逐漸普及，價格上不再像以往高不可攀。D-Link目前有入門款的DXS-1210與高階的DXS-3400與DXS-3600，在2018年第二季還會再推出新的DXS-5000系列，可支援SDN架構，提供10G、25G、40G、100G等介面讓客戶做選擇，適合需要超高速頻寬的資料中心（Data Center）環境使用。 最後值得注意的是，D-Link台灣分公司為提升產品維護服務品質與客戶長期的保障，自2018年一月起推出了針對智慧型網管交換器指定機種的「尊爵終身保固」LLW(Limited-Lifetime-Warranty)售後服務，亦即產品宣布停產以後，還可以給消費者5年的保固時間，若沒停產則是「終身保固」喔！這些在D-Link官網尊爵終身保固專頁 () 都有註明。另外，D-Link還提供了領先業界的全台2日換修的服務！為的就是給消費者最快速且高品質的售後服務！ 請簡介MU-MIMO的功能與用途？是否已為當今的路由器必備功能之一？ 首先，我們會建議現在要買無線路由器的用戶一定要選擇有MU-MIMO功能的產品，原因如下：802.11ac無線規範定義已包含MU-MIMO規格，但是從2015年12月開始晶片才支援MU-MIMO功能；早在2012年時，當時因為智慧型手機快速的成長與普及，且大量的使用者透過手機玩遊戲、也越來越多人利用手機追劇等等的使用行為，使得手機業者為了讓你的無線傳輸更快，考量802.11ac比802.11n快了三倍，因此網通業者與手機業者有共識的在草案階段即採用的802.11ac草案規格，直到現在無線路由器的規格已經進入MU-MIMO階段，我們會建議各位消費者，如果您現在需要購入一台無線路由器，一定要選擇具有MU-MIMO功能的產品！ 至於MU-MIMO的特色，其實就如同命名Multi-User、Multiple-Input、Multiple-Output，多個使用者、多進多出的意思，從802.11n協定開始即具備了MIMO特色，而在802.11ac階段則是優化為MU-MIMO。 MU-MIMO技術可以將Wi-Fi在多人同時使用上的效率再往上提升，減少無謂的等待時間，對整體 Wi-Fi網路功耗也會變小。不過要留意的是要使用MU-MIMO路由器相對的也要選購具備MU-MIMO功能的網卡或手機，目前最新一代的iPhone X均以支援MU-MIMO，其他的電競筆電也幾乎開始強調本身支援MU-MIMO網卡功能。當然消費者家裡當然並非所有的無線裝置都已具備MU-MIMO規格，但是我們相信未來將會有更多產品會之具備MU-MIMO規格。 在家用消費性無線路由器產品中，D-Link的產品主打的是帶給消費者怎樣的便利使用與情境？ D-Link希望帶給消費者的是「簡單設定」、「上網順暢」，舉例來說，我們現在的安裝設定都是只要使用智慧型手機就能完成了；現在每個人家中都有很多無線設備，可能家裡有新的雙頻手機（具備2.4GHz及5GHz規格），同時也有單頻的多媒體裝置例如智慧電視（只有2.4GHz），但使用者可能不清楚自己設備是2.4G還是5G，因此我們設計了智慧連線的功能，你只需要記得自己的無線網路名稱與密碼，選頻段的事情就交給D-Link的路由器來負責就好了。因此使用者端可以很簡單的完成設定，並且不需要懂太多家中無線產品的規格，只要了解家裡的D-Link無線路由器安裝設定都很方便就可以了。 現代的人家裡不一定有電腦，但幾乎都一定有手機，甚至很多人是先有了行動網路後才安裝寬頻網路，所以我們希望消費者使用最簡單快速的方式，只要透過「智慧型手機」來進行安裝與設定。D-Link的App設定上都非常簡單，先連線到無線路由器上，即可自動偵測路由器的型號，接著輸入電信業者給的帳號跟密碼，再設定自己理想的無線名稱與密碼就完成了，在家裡走到哪裡都可以很順暢的無線上網，非常方便。當然初步設置完成以後，也可以再做一些進階的設定，像是變更密碼一樣也可以透過App完成，而將來也會有更多的功能設計在App上。 像是我們現在比較強打推出的COVR系列產品，強調的都是High Power無線訊號較強、涵蓋範圍較廣的機種，例如D-Link內部實測報告COVR-3902的覆蓋率可高達170坪。而其他實測COVR-3902，也能夠在3層樓每層約30坪的環境下，走到哪裡都可以無線上網。 經常會有些家裡坪數比較大的使用者，家裡可能會規畫一台無線路由器感到不足，而擴充第二台無線基地台，這些使用者一定會有下列這樣情況的使用經驗：平常連上第一台無線路由器，但走到訊號較弱的邊界時，終端設備（手機）可能會不斷的切換訊號在第一台無線路由器戶或是第二台無線基地台之間，因而造成無線訊號中斷的情況。而COVR系列的機種具有漫遊的機制，跨區時即會自動切換至無線訊號較優的COVR，如此一來使用者就不再需要去選擇要連哪一台、要連2.4G還是5G，只要記得你的帳號與密碼，走到哪都可以上網！使用上真的非常簡便。 如今電競當紅，我們看到D-Link也積極推出多款電競路由器，請問目前市場上有哪些機種？是否說明電競無線路由器所帶來的實質效益是？又該設計上，與非電競類產品有哪些差異？又，D-Link認為電競產品需要具備哪些特色？並實際應用於產品上。 D-Link定義的電競機種目前有COVR-3902、DIR-895L、DIR-885L、DIR-890L、DIR-882、DIR-878、DIR-867、DIR-879等等。 在電競路由器的部份，每個廠商著重的點都不太一樣，D-Link的做法有下列幾種：(1) 用了High Power（無線訊號較強、涵蓋範圍較廣）功能的設計，如此一來，無線訊號是比較強的；(2) 本身的Session（連線數）也是設計為比較高的，因此處理的效能較強；(3) 現在玩家們在家打遊戲的時候，同時一定也會有其他人利用網路在做別的事情，所以我們有加入了Air time Fairness（平均分配網路資源）的設計。 D-Link無線路由器推出彈性化設定QoS機制，能夠客製化設定電競筆電保持在最高優先權，以硬體排列優先權的好處是因為用來打電競的硬體設備會是固定的設備，例如電競筆電之類的，不太需要經常汰換硬體設備。而且彈性化的優先權設定自動偵測當電競筆電未開機或是不需要大量頻寬時，能夠彈性地將頻寬分享給其他家人使用。對於彈性化優先權的設定，我們建議將電競筆電優先權設為最高，其次有玩手遊的裝置可以設定為次之，如果家裡有年齡較小的孩子，也可以調整其優先權再搭配家長監控排程，來避免孩子不當使用網路。 最後，D-Link也有專注在下一代的電競，D-Link 將會專注在網路產品的硬體、軟體開發與優化，而處理電競封包的部分，將不排除與第三方來配合。我們單一廠商是無法完全掌握的。 除了目前的產品外，D-Link是否還有其他令人驚豔的產品正在規劃中？是否透露以饗PCDIY!讀者與粉絲。 其實在2018年下半年D-Link會推出令人驚豔的產品，屆時將會有一系列的產品，共多個型號，定案後的產品將會有全新的外型，以及更多的創新功能，讓消費者耳目一新。 考量到近年來電競當道，以及資訊安全日漸被重視，D-Link針對IoT資訊安全的部份會推出一款強調資安的路由器，這是跟McAfee合作的，因為目前一般的資安問題主要都還是透過Wi-Fi連線而產生，駭客行為大部份也都是透過網路，而非藍牙；因此我們在無線分享器內建McAfee防護，並提供McAfee的手機防護App。如此一來，消費者不管是在家裡上網，或是手機在戶外上網，都能防止病毒入侵到您的裝置或家裡的網路環境，提供滴水不漏的資安防護。除了無線分享器來防護之外，McAfee還提供終端設備、手機防毒軟體2年的使用期。 不僅如此，這系列產品將支援智慧型語音助理Alexa，可直接跟路由器下指令：「幫我把某人的Wi-Fi關掉」，除了可以指示Alex將Wi-Fi關閉或開啟之外，還可以命令Alexa幫忙掃描網路環境現在是否有被攻擊，進行安全性掃描的動作。目前這一塊是比較創新且會跟大家見面的產品，預計會在2018年第三季陸續推出多款型號，產品中會有附加McAfee防毒軟體以及內建Alexa互相支援。敬請消費者期待！ 透過本次專訪，我們可以深刻了解到，D-Link一路走來總是以使用者的立場為出發點，持續研發具有良好的產品與使用體驗，因此消費者們可以期待D-Link在2018年下半年裡推出的各式創新產品，相信將能為市場帶來更多創新與變化，同時為每一個網路使用者提升效率，以及為人類生活的創造更美好的「連結」。 廠商名稱：D-Link友訊科技股份有限公司 廠商電話：0800-002-615 廠商網址：

• Inte H370晶片組登場：ASRock H370 Performance開箱

  ASRock這款H370 Performance同樣從舊產品修改而來，其前身算是Fatal1ty H270 Performance，這代的規格配置頗為面面俱到。其視覺設計經過一些調整，I/O背板遮罩、電源迴路與晶片組散熱片、印刷電路板裝飾、記憶體插槽等，除了樣式更動也不再使用紅色點綴。另一方面，處理器供電迴路也做了提升，由先前數位8相擴增至10相。 磁碟I/O配置大抵上依舊，2組命名為Ultra M.2的插槽，都支援SATA 6Gb/s與PCIe 3.0 x4 NVMe介面裝置，其中M.2_1支援模組長度擴增為Type 22110，惟都沒有附加散熱應變方案。此外第2支PCIe x16插槽，也能安裝PCIe 3.0 x4固態硬碟，惟這麼使用會關閉最後2支PCIe x1插槽。而M.2_3（Type 2230）新增支援CNVio介面，可以選購Intel輔助RF模組，構成完整的無線網路功能。 前代產品並未堆砌USB 3.1 Gen 2控制器，現在由H370負責供應，I/O背板上的連接埠配置為Type C/A各1組。可用的USB 3.0/2.0則是各有2組，但內接擴充僅這2種可用（各2組），並未提供USB 3.1 Gen 2前置擴充埠。另外在顯示輸出將DVI換成D-Sub，或許是基於使用者需求考量，但仍然有DisplayPort 1.2可以輸出4K @ 60Hz規格訊號。 音效迴路採用Realtek型號ALC1220編解碼器，可看出Nichicon音響電容排列稍微不同，意味線路設計布局經過調整。其餘標示設計與用料相仿，附加TI型號NE5532運算放大器，並整合Creative Sound Blaster Cinema 3音效軟體套件。乙太網路方面大同小異，採用Intel型號I-219V控制器，另外I/O背板上預留了天線鎖孔，方便使用者安裝無線網路卡使用之。 主機板上總計有4組風扇插座，其中1組能支援水泵運用，其餘擴充插座包含TPM模組、Thunderbolt介面卡等，而3組RGB燈/燈條插座也比先前來得多。總和而言，H370 Performance各面向配置頗為均衡，再加上無線網路輔助模組就能算是大全配了。 廠商名稱： 華擎科技股份有限公司 廠商網址：

• Inte H370晶片組登場：MSI H370 Gaming Pro Carbon開箱

  H370 Gaming Pro Carbon 在MSI 自家H370產品群裡，大約會是定位與價格最高的產品，其前輩為H270 Gaming Pro Carbon。雖然兩代產品的外觀看似雷同，H370 Gaming Pro Carbon 是有做了些最佳化調整，視覺也包含在內。例如I/O 背板上方的遮罩取消，處理器電源迴路與晶片組端，新式散熱片看來更有質感，印刷電路板也多了線條裝飾。 磁碟介面配置方面， 第1 組M.2 導入M.2 Shield 散熱強化設計， 第2 組拿掉了M.2 Steel Armor強化插槽設計。這2組M.2皆可支援PCIe 3.0 x4，只是得留意第2 組如此使用時，第2 支PCIe x16插槽會關閉之。而先前SATA3/4 採用垂直插槽，這代全改為90 度形式，其餘差異還有匯流排介面插槽，PCIe x16 配置與通道配置相仿，但是取消2支PCI 全改為PCIe x1。 I/O 背板配置也有些更動， 取消DVI 換上DisplayPort，彌補HDMI 無法支援4K @ 60Hz 訊號輸出的缺憾。其他部分並未異動，只差在USB 3.1Gen 2 不再依賴第三方控制器，直接改由H370 晶片組負責，而USB 3.1 Gen 1 部分有4 組可以運用。至於內接擴充部分，USB 3.1 Gen 2/1 各有1 組相對應規格擴充埠，配置位置都算是得當。 內建音效植基於Audio Boost 4 設計手法，採用Realtek 型號ALC1220 晶片，搭配遮罩、隔離線路、Nippon Chemi-Con 電容、Ti 型號OP1652 運算放大器，無論設計與附加功能看來依舊滿滿。乙太網路採用Intel 自家I219-V 晶片，提供主流Gigabit 主流傳輸速率，這點說來毫不意外。MSI同樣並未附加Wi-Fi 模組，沒能讓H370 新賣點發揮出來，也是稍微可惜之處。 除了碳纖維視覺設計，還有Mystic Light 燈光同步功能，為玩家帶來更多視覺上的體驗。如果覺得內建燈光還不夠玩，那麼可以選購相容的周邊裝置，透過燈條插座來打造閃亮的組合。 廠商名稱： 微星科技股份有限公司 廠商網址：

• Inte H370晶片組登場：GIGABYTE H370 Aorus Gaming 3 WiFi開箱

  H370 Aorus Gaming 3 WiFi 定位也是比較高，除了內建炫目的RGB Fusion 燈光效果，還具有可更換式時尚雷雕導光飾板設計。此外又整合IEEE 802.11ac 無線網路，相對而言適合預算充足，或說搭配Core i7/i5 處理器裝機使用。其處理器供電迴路標榜採用8+2 相設計，裝配具有一定份量的散熱片，H370 晶片組部位還加上了Aorus 發光標誌，整體視覺豪華度堪比Z370 兄弟製品。 各項功能配置皆植基於H370 晶片組，總計有2 組M.2 得以運用，而且都結合Ultra Durable M.2 Armor 強化插槽設計。M.2_1 最高能支援Type 22110、PCIe 3.0 x4 規格模組，同時配備一定厚實度的散熱片，M.2_2 相容長度縮減成Type 2280，支援PCIe 3.0 x2 或SATA（ 和SATA_1 連動） 模組。如果打算裝配介面卡式固態硬碟，能選用第二支PCIe x16 插槽（x4 通道），其他配置還有3 組PCIe 3.0 x1，一樣是由H370 供應通道。 I/O 背板拉出2 組USB 3.1 Gen 2 連接埠，USB Type-A/C 各有1 組，USB 3.1 Gen 1 除了背板上2 組，其餘由內接擴充埠提供。實際設置2 組為19pin 擴充埠，另1 組採用USB 3.1 Gen 2 形式擴充埠，位在記憶體模組插槽與晶片組之間。值得一提的小配置如THB_C 與TPM 插槽，能夠分別裝上Thunderbolt 3 擴充卡和TPM 模組，此外總計有4組燈條插座。而在系統散熱性部分，總計有5 組風扇插座，其中SYS_FAN3_PUMP 支援水冷幫浦。 網路皆採用Intel 設計方案，包含Gigabit 速率的I-219V 乙太網路控制器，以及Wireless-AC 9560NGW（802.11ac、2x2、Bluetooth 5）無線網路模組，後者得自行裝上輔助模組與其天線配件。而其音效設計也相當有誠意，選用Realtek 型號ALC1220 晶片，搭配Nichicon 與WIMA 兩大廠的電容器等用料構成。 總和而言，H370 Aorus Gaming 3 WiFi 猶如Z370 Aorus Gaming 3 的升級強化版本，由於預設提供無線網路卡模組，不失為H370 高價格帶產品首選。 廠商名稱： 技嘉科技股份有限公司 廠商網址：

• Inte H370晶片組登場：Asus ROG Strix H370-F Gaming開箱

  ROG Strix H370-F Gaming 是從ROG Strix H270-F Gaming 修改而來，加入新元素並經過些許調整，讓這等級產品能夠好上加好。最吸引人之處在於I/O 背板，Asus 下放原本ROG 旗艦才有的一體式I/O 背板（I/O Shield）設計，周圍連帶加上大型遮罩。該遮罩還有著ROG 標誌Aura Sync 燈光效果，其餘視覺可見差異，無非是各散熱片修改了樣式。 I/O 介面配置也有稍微變動，USB Type-C 與紅色USB Type-A 連接埠，都是由H370 晶片組供應的USB 3.1 Gen 2 規格，只不過並沒有任一USB 3.1Gen 1 配置。由於在ROG Strix 家族裡的定位較高，Gigabit 乙太網路採用Intel 型號I219-V 控制器，設計上整合了LANGuard 防護與GameFirst IV 功能軟體。至於音效是用Realtek 型號S1220A 晶片，搭配用料、功能性設計與附加軟體相當完備，亮點在於包含2 顆TI 製運算放大器。 Asus 同樣從善如流的，為M.2_1 插槽加入散熱片，設計上是可以拆移至M.2_2 使用，出廠預設裝在M.2_1 純粹基於美觀考量。處理器一旁的M.2_1 依舊只分得2 條PCIe 3.0 通道（亦支援SATA 6Gb/s），得M.2_2 插槽才適合安裝PCIe 3.0x4 固態硬碟，這配置模式和其他家相反，是基於線路設計布局考量的結果。相對而言，由於M.2風扇插座就在M.2_2 插槽附近，可看出Asus 在PCIe 3.0 x4 NVMe 應用的配套措施相當完善。 ROG Strix H270-F Gaming 整體設計與用料，並不負ROG Strix 產品定位與價格帶，所應該有的水準。它總計有7 組散熱風扇插座，支援範疇涵蓋M.2（靠近M.2_2）與AIO 水冷幫浦，同時也能接上自家風扇擴充板，另外更有1 組溫測插座可以運用。如果喜歡花俏，那麼除了1 組Aura Sync 相容的RGB LED 燈條插座，也保留了3D 列印這裝飾樂趣。 就整體而言，ROG Strix Hˇ70-F Gaming 許多面向是令人感到滿意，唯獨I/O 背板沒有USB 3.1Gen 1 而USB 2.0 看來過多，這得自行斟酌是否合用。 (一) 廠商名稱：華碩電腦股份有限公司 廠商網址：

• Coffee Lake-S低價位世代到來，H370、H310桌上型晶片組登場

  Intel代號Coffee Lake-S桌上型電腦平台，各系列處理器和專用晶片組，是採取分批發表上市策略。Core系列處理器已經上市不等時日，待Pentium 和Celeron也推出就全員到齊，晶片組方面先前只有Z370可以選用，此刻隨著H370 和H310投入戰線補足了火力。 不過嚴格來說，H370與H310才是真正的全新300系列晶片組成員，和先前唯一選擇Z370並非相同世代產品。那麼這些Coffee Lake-S處理器可用的晶片組，彼此之間到底存在那些實質差異，讓我們一同來探究。總之輕量、預算有限之類應用，終於有價格相對更便宜的主機板能選用，不用再猶豫是否該高低配或居就於舊世代產品，採購時大可直接選Coffee Lake-S囉！ 精明的DIY玩家想必都瞭解，Intel 於2017年10月間，正式推出第八代Core處理器暨平台。處理器代號Coffee Lake-S，為首的Core i7/i5/i3系列相較於以往產品，皆增加2個實體核心因而成為焦點。撰稿期間仍未上市的新一代Pentium 和Celeron，由於Intel 似乎還不急著和AMD決戰低價位市場，正所謂「朕不給，你不能搶」，仍然維持2核心設計。 至於用來搭配的晶片組，儘管隨之改朝換代成300系列，但是先前只有Z370這麼一款可用。有趣的地方在於，Z370代號為Kaby Lake-R PCH，然而「真」300系列可是Cannon Lake PCH。換言之，Z370實為Z270孿生兄弟，兩者硬體層的差異微乎其微。關鍵區隔在於BIOS 和ME（Management Engine，管理引擎），Intel 藉由韌體層面的調整與設限，讓Z370能夠支援Coffee Lake-S處理器。 此刻正式亮相的「真」300 系列，包含H370與H310兩款個人市場定位產品，商用部分則是有Q370、Q360、B360等幾款。而傳聞許久的新旗艦Z390，Intel 規劃要到下半年度才會推出，屆時便能構成完整的Cannon Lake PCH家族。終於等到Coffee Lake-S處理器可用晶片組，拓展成Z370、H370、H310 等，主機板製品將能完整滿足高、中、低階市場的需求。 這是相當重要的一點，因為採用Z370晶片組那些主機板，市場價格大多要4,000元起跳，低價位區間後繼無人呈現真空狀態。試想，像Celeron處理器售價才不到2,000元，搭配動輒4,000元以上的主機板，如此裝機是有多麼突兀。玩家必然會感到興趣缺缺，甚至認為購買半出清狀態的Kaby Lake-S平台，還比選擇最新Coffee Lake-S產品來得經濟又實惠。 肩負市場重任的H370與H310，我們預估主機板實體製品價格落點，會和被取代的H270、H110 相近。H370 將集中在3,000～4,000 元為主，而H310落在2,000 ～ 3,000元區間，不得不提的特例產品B360，應該會是2,500～3,500元上下。曾有主機板廠透露，現在一些玩家固然是買Corei7/i5處理器，卻偏好搭配前述價位主機板，銷售量一再成長是為最好的證明。 那麼Cannon Lake PCH和Kaby Lake-R PCH到底有何差異呢？比較值得一提的不外乎是內建原生USB 3.1 Gen 2（10Gbps）控制器。等了許久，Intel終於導入USB 3.1 Gen 2，讓主機板廠商無須再外購ASMedia之類解決方案來堆料。H370 和B360最多有4 組USB 3.1 Gen 2可以運用，至於USB 3.1 Gen 1是分別配置為8組、6組，而H310基於定位之故並含加入USB 3.1 Gen 2，而且USB 3.1 Gen 1還是只有4組。 包含內建音效核心也率先升級，Intel Smart Sound Technology（智慧音效技術）所整合DSP（Digital Signal Processor，數位訊號處理），由以往雙核心升級成四核心規格，惟H310並未將之整合在內。其次是整合功能性再擴張，Intel 將SDXC（SDA 3.0）控制器也包了進來，只不過會是以何種形式來呈現，撰稿期間我們還沒有得到具體的參考資訊。 再來，除了整併多時的Gigabit 乙太網路MAC（Medium Access Control，媒體存取控制層），現在還將IEEE 802.11ac Wave 2無線網路核心打包進來。實際設計組合形式稱為CNVi（Connectivity Integration Architecture）， 主機板得配置M.2Type 2230/1216 插槽（Key E）， 安裝CRF（Companion RF）模組方可構成完整功能。 Intel 現階段規劃了代號Jefferson Peak，Wireless-AC 9560/9462/9461等三款輔助模組產品，最高設計規格達2 x 2天線、2.4/5GHz雙頻、支援DL MU-MIMO、160MHz 頻道傳輸、1.73Gbps傳輸速率、整合Bluetooth 5.0。主機板廠商可能的做法並不難猜到，要嘛擺在I/O背板周圍做好一體感，再不然就是把M.2布局在PCIe插槽附近，然後將必要的天線做成I/O擋板形式。 儘管Cannon Lake PCH功能性有所提升，但是Intel設下的產品定位隔閡依舊，並未進行什麼調動。處理器所內建16 條PCIe 3.0 通道，H370、H310、B360都只能配置成1 組x16模式使用，無法理想的支援多路顯示卡。這對NVIDIA的SLI肯定無緣，AMD那CrossFire雖然可行，但第二張顯示卡是取用PCH所提供PCIe 3.0 x4 通道，顯示性能發揮會受到相當程度限制。 此外是H370、H310等並未支援處理器超頻，頂多只能玩玩Intel XMP（Intel Extreme Memory Profile）記憶體超頻功能，甚至是Intel 近來狂打的Optane Memory，H310也並未支援它。其餘零星的點，包含PCIe通道規格與數量、SATA介面數量與RAID功能、Intel RST ATA/PCIe RAID功能等，這些區隔都和前一兩代產品大同小異。 最後還能聊聊的是Z370和未來式Z390，隱藏著處理器端IRST PCIe Storage功能，這簡單來說可視為X299平台上Intel VROC的翻版。可想而知，顯示卡將得降為PCIe 3.0 x8模式，騰出8條通道給這項功能使用，適合裝配2個PCIe 3.0 x4固態硬碟。如此能避開DMI的頻寬限制（相等於PCIe 3.0 x4），惟目前沒有進一步的資訊，只能靜待Intel正式釋出。 撰稿期間，各主機板廠積極地規劃新300系列晶片組製品，台灣四大廠比較確定的是會先推出H370，原則上部分H310與B360也有機會一併上市。依據產品功能設計與堆料程度，並參考相近等級舊世代產品價位來說，提供給媒體首波曝光的產品，定位與價格都算是比較高。 不過就像前面提到的預估價格帶，如果對於晶片組內建元素要求不高，那麼H370搭Core i5、B360搭Core i3、H310搭Pentium 或Celeron，是可以參考的採購組合，都能比選擇Z370省下不等花費。後續幾大廠主機板製品介紹，所包含效能簡測數據部分，測試平台配備如下列～ 處理器：Intel Core i5-8400 記憶體：Crucial Ballistix Tactical DDR4-2666 32GB Kit（BLT4K8G4D26AFTA） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：XFX XTR 550W 測試碟：Seagate 600 SSD 240GB x 2、外接盒控制器ASMedia ASM1352-R 作業系統：Microsoft Windows 10專業版64bit

• Mac也可以玩3A級遊戲囉！Apple macOS 10.13.4更新正式支援外接顯示卡！

  今天有許多電腦系統，由於最多只配置到USB 3.1的規格(提供高達10Gbps的頻寬)，因此那些使用內顯(整合型繪圖功能，簡稱iGPU)的電腦系統，若沒有支援MXM或PCIe插槽的話，是無法透過外接或擴充的方式，來加裝高效能的獨立顯示卡(dGPU)或是外接顯示卡(eGPU)。簡單來說，這類電腦就只能玩繪圖比較簡單的遊戲，無法拿來玩3A級遊戲！ 自Intel推出Thunderbolt 3.0規格之後，雖然其擁有超高頻寬(40Gbps)與多裝置(可支援儲存裝置、網路連結、外接顯示器、供電…等)的廣泛支援度，加上連接埠改成USB-C，因此可讓輕薄型筆電空間更縮小。對於那些只使用iGPU的電腦來說，也可以透過顯示卡外接盒(External Graphics Dock)，來提升繪圖效能，甚至可以玩3A級遊戲，吃雞不再卡卡。 目前PC方面，已有不少廠商推出自家的顯示卡外接盒，以搭配Thunderbolt 3的電腦使用。至於Apple方面，其Mac家族尚未支援顯示卡外接盒，因此總是與3A級的遊戲無緣，如今Apple發表了macOS High Sierra 10.13.4正式支援eGPU，開啟了Mac用戶也能透過外接顯示卡來玩重量級遊戲、製作工程繪圖/影音特效的新未來。 Intel在Thunderbolt的推廣上可說是不遺餘力，自2011年與Apple合作，推出第一代Thunderbolt規格(當時Apple稱作Light Peak)時，就以10Gb/s超高頻寬，凌駕USB 3.0的速度來搶市，Apple當初獨享這技術專利權一年，在其推出的MacBook Pro導入這種全新的Thunderbolt介面，搭配一條29美元的連接線，以連接各式Thunderbolt周邊，然因Thunderbolt接頭不同(採用mini DisplayPort介面)，加上周邊裝置不多，售價高昂。因此第一代Thunderbolt的應用尚未在市場上推展開來。 到了2013年，Intel與Apple推出Thunderbolt 2 (代號Falcon Ridge)，將頻寬提升到20Gb/s，以對抗USB 3.1新規格的推出(高達10Gb/s頻寬)。Apple最早導入的Thunderbolt 2的產品是MacBook Pro Retina (Late 2013年)，而華碩也有推出Thunderbolt 2的介面卡，讓桌機用戶可以升級以連接各式Thunderbolt 2裝置。線材方面也是可以直接使用第一代的線材。 到了Computex 2015時，Intel發表了代號為Alpine Ridge的Thunderbolt 3，這次將頻寬直接升級到40Gbps，且用電節省一半，提供最大100W的供電能力。因基於PCIe 3.0 x4架構，因此可支援HDMI 2.0 (4K@60Hz)和DisplayPort 1.2 (5K@60Hz)，提供兩部4K解析度的螢幕，或一部5K螢幕的輸出能力。 值得注意的是，Thunderbolt 3的連接頭改成與USB Type-C相容，因此能減少配置連接埠的數量！讓Thunderbolt 3的周邊裝置設計上更加方便。更重要的是Intel 也宣佈自2018年起推出免費授權策略，讓電腦系統與周邊業者可以直接導入Thunderbolt 3的應用。再加上Intel將把Thunderbolt 3控制器的功能整合至新世代的CPU內。因此未來，Thunderbolt 3的應用將更加普及！ 如今包含Akitio、Asus、Gigabyte、HP、Lenovo、Razer、Zotac等廠商，都推出了各自的顯示卡外接盒，可安裝桌上型顯示卡，然後透過USB-C連接線連接至內建Thunderbolt 3的輕薄筆電，即可開啟外接顯示卡的功能，讓輕薄筆電也能執行繁重繪圖需求的應用軟體或遊戲。至於Dell的Alienware外接顯示盒由於其連接埠是使用自家專利接頭，因此只能搭配Dell自家的電腦使用。 有越來越多的廠商開始推出顯示卡外接盒的同時，Apple這邊反而比較先發後至。不過在最新的Apple最新的中，有說到這次正式支援外接顯示卡(eGPU)的功能。相信這對Mac族的遊戲玩家來說，應該是天大的好消息！ 在使用顯示卡外接盒方面，Apple也有釋出，簡介eGPU的使用方式與支援的機種。在Mac機種支援度方面，2016年以後的Mac都可以支援。至於顯示卡方面，Apple目前只先支援AMD的顯示卡，NVIDIA的方面暫時還沒有消息！ 支援的Mac機種： ● MacBook Pro (2016, 2017) ● iMac (2017) ● iMac Pro (2017) 支援的顯示卡： ● AMD Radeon RX 570 ● AMD Radeon RX 580 ● AMD Radeon Pro WX 7100 ● AMD Radeon RX Vega 56 ● AMD Radeon RX Vega 64 ● AMD Vega Frontier Edition Air ● AMD Radeon Pro WX 9100 目前Apple表示，其eGPU可以支援的應用，如下： ● 專業繪圖軟體 (有用到GPU功能) ● 3D遊戲 (額外的顯示器連接到顯示卡外接盒) ● VR應用軟體 (額外的VR頭盔到顯示卡外接盒) ● 專業繪圖軟體和3D遊戲，直接顯示在Mac螢幕上 (需要軟體開發商改寫一下程式，讓其可以偵測透過eGPU的「算力」來將畫面顯示到內顯輸出埠) 也就是說，目前要使用顯示卡外接盒的話，必須要另外準備一台螢幕，並連接到外接顯示卡那邊，才可以將加速後的效果顯示出來。若你想要將這個第二螢幕切換成主要螢幕，可以到「系統偏好設定」→「顯示」→「安排」(Arrangement)，那邊，將第二螢幕拖曳至主要螢幕就可以了！ 至於是否可以利用Mac的Boot Camp來安裝Windows來搭配eGPU來玩遊戲呢？Apple是說No! 且在macOS的復原模式下，或是安裝系統更新時，也是無法支援eGPU的！看來，Apple在eGPU的支援度上，還是有不少限制就是了！ 總結，eGPU的支援可說是Thunderbolt 3的最大賣點之一，當Windows陣營已經紛紛加入eGPU的支援，不少3A級遊戲也能透過eGPU的加速，讓遊戲表現更順暢。反觀Apple陣營，先前都遲遲還沒有消息，讓那些Mac族尚無購入顯示卡外接盒的打算。 如今，Apple新版macOS終於支援eGPU了，讓那些需要更多繪圖運算效能的Mac專業創作者，也能透過顯示卡外接盒來提升效率。至於這項功能是否對Mac遊戲玩家有吸引力，就得看Apple Store是否有更多的3A級遊戲上架，以吸引Windows族切換到Mac來玩了，就讓我們期待未來LAN Party中，有人帶Mac搭配顯示卡外接盒來會場吧！

• NVIDIA於GTC 2018公布8萬核心超級電腦，看「老黃」如何擊敗「摩爾定律」！

  NVIDIA近年將研發的方向，轉移至人工智慧(AI)以及電腦深度學習上，創辦人身兼CEO的黃仁勳就已曾在去年(2017)的GTC(GPU Tech Conference) 2017上提出AI對產業革命的重要性。將焦點拉回至今年(2018)於美國矽谷舉行的GTC 2018；「老黃」提到：「摩爾定律10年5倍，這就是我們超越摩爾定律的證明。」到底在大會上，NVIDIA又提出了什麼震撼業界的消息呢？ 提及NVIDIA在美國時間3月27日公布新產品之前，我們先簡單認識關於「摩爾定律」的概念，摩爾定律是由Intel名譽董事長Gordon Moore長期觀察所發現，指在IC可容納的晶體管數目，大約每隔18個月便會增長一倍，性能也會提升一倍。 將焦點回到黃仁勳在大會上大膽的聲明，事實上確實並非空有自信而已；經過NVIDIA統計，自家GPU開發者將於今年達82萬人，比五年前成長了5倍。最重要的主因是在過去的五年裡，通用圖形處理器(GPGPU)成為了人工智慧發展的利器，在需要高度運算的深度學習任務，具有舉足輕重的地位。相較於五年前自家推出代號「Fermi」GPU核心架構，全新代號「Volta」GPU核心架構的浮點運算能力提高25倍之多，這也正是NVIDIA朝向的目標！ 在美國時間3月27日的「GTC 2018」，NVIDIA帶來在深度學習、自動駕駛、機器人領域足以撼動世界的產品。這次，並不是大家期待的GTX 11或20系列，也不是傳的轟轟烈烈的「礦卡」；這是一台被黃仁勳稱之為「桌上型超級電腦」的工作站NVIDIA DGX-2。 從內部的上下共2層共計16張的GPGPU，使用NVIDIA Tesla V100，為代號「Volta」GPU核心架構，在CUDA核心數達到了前所未聞的81,920核，整體浮點運算能力達到2 PFLOPS！視訊記憶體(VRAM)採用的是HBM2架構、容量為512GB；儲存空間使用支援NVMe的固態硬碟，容量30TB；處理器使用2組Platimum CPU和1.5TB的記憶體。 在連接16張GPGPU時，所使用的技術為「NVSwitch」，是否有似曾相識的感覺？沒錯！之前在NVIDIA有開發出「NVLink」，因為基本的PCIe頻寬已經無法達到需求，所以提供了一款能夠連接8張GPGPU的系統，使總頻寬能夠達到300 GB/s。因為DGX-2產品本身共使用16張GPGPU，所以「NVSwitch」此技術便是要讓GPGPU之間透過「NVLink」之外還能夠相互連接，藉此達到更優異的效能表現。 最後在售價的部分，黃仁勳也開了一點小玩笑，一開始他提到可能需要150萬美元的價格，才能夠擁有加速高端運算和商用人工智慧的超級電腦。但最後當然是開玩笑的！其實只需要(?)39萬9千美元的價格，預計於2018第三季正式推出。 除了發表DGX-2外，他們也準備了其他人工智慧領域上的全新產品，在人工領域對於執牛耳的目標，可能已無人能出其右： 一、Project CLARA 此計畫為雲端醫療診斷計畫，透過NVIDIA雲端的醫療圖像識別超級電腦，在現場提供的畫面是心臟的即時影像，透過雲端的顯示卡運算、轉換，將畫面變成3D立體圖像，並可以即時展現。除此之外，還提供了器官功能以及相關即時數據，數據本身包含每次的脈搏以及輸血量，令人嘆為觀止。 二、駕駛虛擬模擬技術(Drive SIM & Constellation) 前些日子在美國發生一起於開放道路上，自動駕駛的Uber撞死行人的事件，最近也公布了相關的影像；不過NVIDIA這次公布的有趣技術，可以透過其開放平台的科技公司在GPU上模擬自動駕駛汽車訓練，降低於實際道路駕駛真車所造成的危險性。最後，它還有一個相當獨特的用法，未來能夠透過連接上該平台汽車，在未來能夠遠端遙控，而使用者只需要透過VR頭盔以及手把，就能夠駕駛汽車閃避障礙物且成功停車！ 文末，小W編不禁想到電影《黑豹》中瓦甘達的科技負責人舒莉，透過稀有的「釩金屬」，達到遠端操控汽車或「飛行器」的先進技術；不過在今年GTC 2018大會上，NVIDIA創辦人兼CEO----黃仁勳帶給我們脫離標準運算的想像世界，這也難怪在演講上，他有足夠自信給競爭對手Intel一次革新！在人工智慧、深度學習與神經網絡越趨發達的未來，引領技術與產業革命，踩下1965年「摩爾定律」的公司，真是夠狂！

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